服務項目及特色
宏微科技擁有經驗豐富的專業團隊與穩定的背面工藝，提供多種背金解決方案及多種正面金屬工藝解決方案完整而廣泛的一站式服務，能協助您最短時間內完成芯片薄化與背金增長
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對外業務
背面減薄(Backside Normal Grinding)
背面金屬化（金屬蒸發沉積）(Metal Evaporation for Backside Metallization)
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對外戰略合作業務
正面化學鍍FSM(Electro-less Plating)
厚/薄片的CP測試服務(CP Testing)
貼膜劃片(Wafer Sawing)
生產能力
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減薄設備型號：
DFG8540/DFG8560
設備數量：
2 臺
適合片徑：
6-12英寸晶圓
設備能力：
全自動，25000片/月
減薄精度：
50 ± 5um
量產厚度：
75-280um
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背面金屬化設備型號：
VAC601X、VAC1300S
設備數量：
7臺
適合片徑：
6-12英寸晶圓
設備能力：
25000片/月
標準工藝：
鈦、鎳、銀、錫、鋁、厚銀
