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2024.10.11功率半導體的市場應用及發(fā)展趨勢預測導體項目全面投產，主要研究三極管、MOSFET 封裝測試、可控硅、三 端穩(wěn)壓管、高反壓開關三極管、信號放大三極管、集成電路等；然后是重 慶萬國半導體科技有限公司的 12 英寸功率半導體晶元測試片已順利產出， 預計年底正式量產，據(jù)悉，這是亞洲首款 12 寸半導體芯片。PDF下載
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2024.10.11電子封裝中的可靠性問題電子器件是一個非常復雜的系統(tǒng)，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。 因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統(tǒng)性的了解，這樣才能從多 個角度去分析缺陷產生的原因。PDF下載
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2024.09.14IGBT 并聯(lián)設計注意事項IGBT 模塊并聯(lián)技術已被廣泛應用于電力電子行業(yè)。無論是受限于單模塊電 流能力不足，還是并聯(lián)方案更具成本優(yōu)勢，或是系統(tǒng)擴展性、系列化需求，越來 越多的應用需要 IGBT 模塊并聯(lián)方案。為了充分發(fā)揮并聯(lián)優(yōu)勢，均流效果就顯得尤為重要了，否則嚴重電流不平衡 將會導致某一模塊承受過大電流，從而限制并聯(lián)模塊整體輸出能力，無法達到預 計的并聯(lián)效果。PDF下載
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2024.09.14基于文獻計量的新型電力電子器件研究態(tài)勢分析相比傳統(tǒng)的硅基電力電子器件，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁 帶半導體制備的新型電力電子器件憑借其優(yōu)異性能被認為是可替代硅基器件的 重要選擇。PDF下載
