-
2024.10.11功率半導體的市場應用及發展趨勢預測導體項目全面投產，主要研究三極管、MOSFET 封裝測試、可控硅、三 端穩壓管、高反壓開關三極管、信號放大三極管、集成電路等；然后是重 慶萬國半導體科技有限公司的 12 英寸功率半導體晶元測試片已順利產出， 預計年底正式量產，據悉，這是亞洲首款 12 寸半導體芯片。PDF下載
-
2024.10.11電子封裝中的可靠性問題電子器件是一個非常復雜的系統，其封裝過程的缺陷和失效也是非常復雜的。 因此，研究封裝缺陷和失效需要對封裝過程有一個系統性的了解，這樣才能從多 個角度去分析缺陷產生的原因。PDF下載
-
2024.09.14IGBT 并聯設計注意事項IGBT 模塊并聯技術已被廣泛應用于電力電子行業。無論是受限于單模塊電 流能力不足，還是并聯方案更具成本優勢，或是系統擴展性、系列化需求，越來 越多的應用需要 IGBT 模塊并聯方案。為了充分發揮并聯優勢，均流效果就顯得尤為重要了，否則嚴重電流不平衡 將會導致某一模塊承受過大電流，從而限制并聯模塊整體輸出能力，無法達到預 計的并聯效果。PDF下載
-
2024.09.14基于文獻計量的新型電力電子器件研究態勢分析相比傳統的硅基電力電子器件，以碳化硅（SiC）和氮化鎵（GaN）等寬禁 帶半導體制備的新型電力電子器件憑借其優異性能被認為是可替代硅基器件的 重要選擇。PDF下載
